Tipster称骁龙8第4代天玑9400传称将于2024年采用台积电3nm工艺量产
在使用台积电的移动芯片组尖端技术时，高通和联发科可能落后苹果一代，但明年，有传言称，两家公司将在正式发布Snapdragon8Gen4和Dimensity9400时缩小差距。一位消息人士称，两家公司都将缩小差距。SoC将使用台积电的3nm工艺，和往常一样，他省略了一些更重要的细节。
Tipster称天玑9400受到“限制”，而Snapdragon8Gen4将采用高通定制核心
在谈论明年的Snapdragon8Gen4和Dimensity9400之前，爆料者数字聊天站谈论了新发布的芯片组，Snapdragon8Gen3和“即将亮相”的Dimensity9300。今年，高通和联发科依靠台积电的N4P由于晶圆成本高昂，台积电的N3E技术据说可以产生更好的良率，同时定价也合适。
据最新估计，A17Pro、M3的强劲销售意味着苹果将在2023年帮助台积电仅通过3nm订单就创造31亿美元的收入
联发科今年早些时候已宣布与台积电建立合作伙伴关系，并表示该未命名芯片将于2024年开始量产，新的制造工艺可比上一代N5实现高达18%的性能提升和32%的功耗节省。虽然高通尚未正式宣布任何消息，但预计新的Snapdragon8Gen4将采用与天玑9400相同的制造工艺。
该爆料者指出，Snapdragon8Gen4将使用高通定制的Oryon核心，但在提到天玑9400时，他声称联发科的SoC受到一定限制，但他没有在帖子中进行扩展。这可能意味着该芯片组在功耗方面没有表现出足够的性能增益，但在天玑9300尚未发布的情况下，现在做出这些说法还为时过早。
然而，Snapdragon8Gen4和Dimensity9300的一个缺点是由于采用台积电3nm工艺量产，成本较高。高通高管已经暗示，定制Oryon内核将意味着Snapdragon8Gen4将比Snapdragon8Gen3更贵，因此手机制造商最好做好准备，在2024年削减利润或提高Android旗舰产品的价格。。
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