高通宣布骁龙8Gen2发布会为年度最大展示

高通公司已经将注意力转向其下一代旗舰智能手机芯片组，最近推出了Snapdragon8PlusGen1。目前被认为是Snapdragon8Gen2的SoC将比Snapdragon8Gen1提前几周上市去年。

高通刚刚发布了Snapdragon8PlusGen1，略高于该公司过去的中代更新。此外，高通终于推出了Wear4100和Wear4100+平台的替代品，它们也带有去年的更名品牌。现在，高通专门为今年的骁龙峰会发布了一个网站。像往常一样，高通将在夏威夷举办此次活动，尽管比去年提前了几周。

具体来说，今年的Snapdragon峰会将于11月15日至11月17日举行，比Snapdragon8Gen1周年纪念提前两周。虽然高通目前只是在戏弄细节，但它将11月的活动称为“今年最大的展示会”，为发布另一款旗舰芯片组设定了适当的高期望值。高通是否会在今年的Snapdragon峰会上推出任何其他芯片组还有待观察。

至于Snapdragon8Gen2，预计高通将围绕ARMCortex-X3主内核以及两个Cortex-A715和四个Cortex-A510内核构建它。代号为SM8550的SoC还应配备Adreno740GPU。根据ARM的性能数据，Snapdragon8Gen2可以提供超过25%的CPU性能提升、40%的GPU提升和超过15%的功耗降低。据推测，搭载骁龙8Gen2的智能手机将在冬季首次亮相，并于2023年初在全球上市。