联发科天玑 1050 基于台积电 6nm 工艺技术

移动芯片制造商联发科周一宣布，天玑 1050 片上系统 (SoC) 作为其天玑产品组合中的最新型号。新芯片是该公司首款支持毫米波 (mmWave) 5G 连接以及广泛采用的 6GHz 以下频率的产品。将 mmWave 5G 添加到 Dimensity 1050 SoC 使联发科能够让已经拥有支持相同蜂窝网络技术的 Snapdragon 平台的高通公司的竞争更加激烈。联发科还带来了天玑 930 和 Helio G99 作为下一代智能手机的另外两款芯片。

联发科天玑1050 SoC基于台积电6nm工艺技术，搭载八核CPU。该芯片支持 sub-6GHz (FR1) 频谱上的 3CC 载波聚合和 mmWave (FR2) 频谱上的 4CC 载波聚合。该公司声称，通过 LTE + mmWave 聚合，Dimensity 1050 能够为智能手机提供高达 53% 的速度和更大的覆盖范围。

Dimensity 1050 对 mmWave 5G 的支持将有助于在更小、人口稠密的地区提供更好的连接性。

联发科集成了两个速度达到 2.5GHz 的 ARM Cortex-A78 CPU 和带有新天玑 SoC 的 ARM Mali-G610 图形处理单元。还支持 Wi-Fi 优化和 Wi-Fi 6E 支持以及 2x2 MIMO 天线以及联发科的 HyperEngine 5.0 游戏技术，以支持与新三频(2.4GHz、5GHz 和 6GHz 频率)的低延迟连接。该芯片还包括对 UFS 3.1 存储和 LPDDR5 内存的支持。

天玑 1050 SoC 支持 144Hz 全高清+ 显示器，以及联发科的 Miravision 760 视频增强技术。该芯片能够使用双 HDR 视频捕获引擎通过设备的前置和后置摄像头提供同步流。此外，还有联发科的 APU 550 支持基于人工智能 (AI) 的相机动作。该公司还声称，对于低光拍摄，降噪功能得到了增强。

除了天玑 1050 SoC，联发科还推出了天玑 930 作为其新的 5G 芯片，以支持混合双工 FDD+TDD 以实现快速连接。该芯片还包括对 120Hz 全高清 + 显示器的支持以及 MiraVision HDR 视频播放支持和 HDR10+ 视频。此外，HyperEngine 3.0 Lite 游戏增强功能被吹捧为能够降低延迟并延长电池寿命。