中国的龙芯3A60008核CPU与iGPU达到英特尔第10代和AMDZen2性能

龙芯3A6000国产CPU明年发布性能媲美英特尔10代&AMDZen2核龙芯中科董事长胡伟武在讨论公司2023年第一季度销售情况的简报会上宣布，公司已开发出首款搭载其专有通用图形处理器的系统级芯片(SoC)。公告发布后，据透露，这款新SoC芯片(3A6000)的预计发布日期定在2023年。

目前相关IP研发已基本完成，正在全面验证中。在此基础上，2024年下半年完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。

为了提高处理器的性能，董事长透露，频率和效率对于公司的工作目标非常重要。龙芯3A6000达到每GHz17分，这意味着该公司现在可以为该芯片争取20分。英特尔芯片的频率要高得多，但在SPECCPU2006中每GHz的得分在15-20分之间。

该公司重申，3A6000的性能可与AMD基于7nm工艺技术构建的Zen2架构相媲美，也相当于英特尔的第10代酷睿处理器系列。

龙芯CPU将继续提高频率，但不会遵循与英特尔相同的路线图策略。该公司担心频率会影响效率，因此龙芯将继续降低3GHz的功耗和整体成本。该公司还计划在2024年上半年流片其首个混合(BIG.little)设计，3A6000的继任者3B6000预计将提供四个大核和四个小核以及一个先进的iGPU。

该公司还将开始开发其下一代3A7000和3B7000CPU，预计到2024年下半年将应对AMD的Zen3和英特尔的TigerLake产品。

2024年，龙芯首颗大小核协同芯片流片。龙芯3A6000下一代为3B6000，四大四小八核，内置自研GPU。大核力求通过结构优化提升20%的性能。以上(非常难)。在3B6000的基础上，采用更先进的技术开发3A7000或3B7000。下半年会进行更先进技术的技术准备(因为龙芯坚持自研IP，需要定制内存接口、PCIE接口等PHY)，大约需要一年时间。