Snapdragon7Gen1泄漏揭示了高通次高级SoC的更多细节预计将于5月发布

在Snapdragon7Gen1的谣言首次传出几天后，一个新的泄密事件现在揭示了即将推出的芯片组的更多细节，该芯片组有望与联发科Dimensity8100相媲美。

几天前，Snapdragon7Gen1的实际细节首次浮出水面，显示它将采用ARM的V9架构减去Cortex-X2内核。新的泄漏现在提供了次高级芯片组的更多细节。

据DigitalChatStation透露，骁龙7Gen1将采用4+4配置，四个主频为2.36GHz的Cortex-A710内核和四个主频为1.8GHz的Cortex-A510内核。不过，据推测，这些时钟速度并不是确定的，因为芯片组仍在测试中。它可以以不同的频率在市场上首次亮相，尽管我们预计不会有任何剧烈的变化。

泄密者也未能具体回答谁制造了Snapdragon7Gen1的问题。据报道，目前的信息强烈倾向于三星制造的芯片组，几乎肯定是在支持Exynos2200和Snapdragon8Gen1的相同4nm工艺上。我们已经知道该节点比台积电在天玑9000上的等效节点更差，甚至可能是公司在令人印象深刻的天玑8100上看到的5nm工艺。

目前尚不清楚Snapdragon7Gen1何时首次亮相。然而，YouTuberUtsavTechie似乎预计会在5月发布。用一小撮盐把它拿走。