Tipster暗示它是具有8核集群的Snapdragon8Gen4

据传，骁龙8Gen3是高通最后一款采用ARMCPU的智能手机芯片组，因为这家圣地亚哥公司预计将从骁龙8Gen4开始转向其定制设计，也称为Oryon。一位线人提到了这一点更新，以及CPU配置，所以让我们讨论这些。

高通公司的定制Oryon核心预计将在Snapdragon8Gen4的“2+6”配置中采用

Snapdragon8Gen4的CPU配置应该与苹果为iPhone系列设计的A系列芯片相似。唯一不同的是，根据微博上“数码唠叨”分享的细节，高通即将推出的SoC将拥有六个节能内核和两个性能内核。除此之外，没有共享其他信息。

为Snapdragon8Gen4放弃Cortex-X5和其他ARMCPU设计意味着高通可能只需要两个性能内核即可提供无与伦比的单核性能，并将自己带入与Apple的A系列相同的对话中。在最长的时间里，包含多个高性能CPU内核并没有削弱苹果在智能手机行业的统治地位，因此高通的定制解决方案很可能会起到作用。

将两个性能核心与六个效率核心相结合，您将看到可能提高的多核分数。事实上，一位爆料者还表示，Snapdragon8Gen4的早期性能结果显示后者实际上比M2更快。由于高通还将利用台积电的N3E工艺，这是制造商3nm节点的改进版本，因此Snapdragon8Gen4的性能内核可能能够在不牺牲散热的情况下提高时钟频率。

最重要的是，据说Snapdragon8Gen4获得了LPDDR6支持，从而以更低的功耗实现更高的内存带宽，这有助于那些令人印象深刻的多核数字。遗憾的是，在它到来之前，我们仍然需要等待Snapdragon8Gen3的发布，并在之后整整一年耐心等待，因此我们将在整个旅程中让我们的读者了解高通的最新计划。