联发科可能与NVIDIA合作为其下一代移动SoC带来新的GPU架构

联发科的Dimensity9200Plus依赖ARM的MaliGPU，无论好坏，这是这家SoC制造商此时唯一的选择，但根据最新传闻，总会有第二个选择，而且更好的选择。据说NVIDIA正在与联发科合作，这意味着下一代旗舰智能手机芯片组可能采用新的GPU架构。

不知道即将推出的Dimensity9300是否会采用新的NVIDIAGPU，或者联发科是否会在这一代坚持使用ARM

目前我们可用的信息很少，但如果DigiTimes发布新报告，NVIDIA和联发科的新合作伙伴关系将推动进入新市场。以前，智能手机公司只考虑联发科的价格较低的非旗舰产品，但自天玑9000推出以来，联发科及其继任者已经与高通和三星展开了激烈的竞争。

早些时候，根据另一份传闻，联发科正在测试其即将推出的天玑9300，它将与高通的骁龙8Gen3竞争，并有望在台积电的N4P工艺上量产。传闻中有趣的是，据说该SoC具有四个高性能Cortex-X4内核而不是一个或两个内核，可提供无与伦比的单核和多核性能。

鉴于联发科坚持使用ARM的一贯做法，我们认为该公司的业务照常进行，为即将推出的Dimensity9300使用MaliGPU内核，但根据最新报告，我们可能正在寻找急需的更改。当前和过去的证据表明，高通一直凭借其Adreno系列在Android智能手机GPU领域占据主导地位，而随着联发科和NVIDIA之间最新传闻的合作伙伴关系，事情可能会变得非常有趣。

不幸的是，关于GPU的名称、它将具有多少个内核以及它在当前和未来的竞争中可能有多快的信息很少，所以我们所能做的就是推测。希望在今年第四季度，当联发科和高通分别发布天玑9300和骁龙8Gen3时，我们将了解到更多关于这种难以捉摸的NVIDIAGPU架构的信息。