联发科天玑9200的基准测试分数让我们对强大的2023旗舰芯片充满希望

大约在去年同一时间，联发科公布了其尚未首次亮相的Dimensity9000芯片的性能，并在安兔兔上发布了第一个100万分的成绩。今年，它对即将推出的继任者Dimensity9200采用了相同的推广策略。结果证明，该芯片值得为未来的旗舰产品提供动力。

天玑9200在同一平台上达到了126万的基准，有望实现相当可观的26%的世代提升。值得一提的是，联发科推出了天玑9000的增强版，并称之为9000+。与之相比，天玑9200带来了5%的CPU提升和10%的GPU性能提升。但是，分值显示，新芯片的CPU分数与9000芯片不相上下。尤其是温度图，它表明芯片并没有升高那么多。

尽管如此，GPU仍以550k的基准分数给人留下深刻印象，高于华硕ROGPhone6DUltimate9000+所能达到的430k左右。谣言还暗示联发科正在使用ARM最新的Immortalis-G715。它将带来对光线追踪的硬件支持，并承诺在图形渲染方面比G710提升15%的性能。