三星对台积电CoWoS的回答是SAINT

三星正在准备自己的芯片封装解决方案，以与台积电的CoWoS竞争，据报道该解决方案将被称为SAINT。三星SAINT和台积电CoWoS技术将争夺NVIDIA和AMD等主要芯片制造商的先进芯片封装订单来自韩国经济日报的最新报道称，韩国科技巨头三星正在准备自己的先进封装解决方案，以与台积电广受欢迎的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术竞争。

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据悉，三星计划明年推出其解决方案，并将其称为SAINT或三星高级互连技术。这是一个非常有趣的命名选择，看起来SAINT将被用来制定各种不同的解决方案。三星将提供三种类型的封装技术，其中包括：

三星已经通过了验证测试，但计划在与客户进行进一步测试后于明年晚些时候扩大其服务范围。毫无疑问，半导体市场将受益于先进封装领域的新参与者。台积电目前向包括NVIDIA和AMD在内的一系列客户提供CoWoS服务，用于其当前和即将推出的AIGPU，而英特尔则在PonteVecchio及其后续产品等加速器上使用自己的先进芯片制造技术。

如果一切按计划进行，三星的SAINT有潜力从竞争对手那里获得很大一部分市场份额，不过NVIDIA和AMD等公司是否会对他们提供的技术感到满意还有待观察。每个人都知道，随着公司从单片设计转向基于小芯片的架构，先进封装是前进的方向。半导体设计的转变和对先进封装的依赖促使台积电扩大其CoWoS设施以满足不断增长的需求。

其他几家科技媒体也报道称，三星正在争夺大量HBM内存订单，这些订单将继续为NVIDIA的下一代BlackwellAIGPU提供动力。该公司刚刚推出了Shinebolt“HBM3e”内存。韩国媒体Hankooki的报道表明，新交易将对SK海力士造成重大打击。三星还赢得了AMD下一代Instinct加速器的订单，但与控制着约90%人工智能市场的NVIDIA相比，该订单比例要低得多。预计两家公司的HBM3订单预计将在2025年之前预订并售完，这让您可以粗略地了解目前对AIGPU的需求有多大。