新芯航途 X7 Ultra 正式发布 采用全新思路打造智驾芯片

新芯航途正式推出 X7 Ultra 车规智驾芯片，打破行业传统研发模式，不再让算法模型迁就现有硬件，而是以智驾大模型的真实运行需求来反向设计芯片架构，走出一条 “大模型定义芯片” 的全新技术路线，芯片拥有 700 TOPS 大模型算力，实测算力利用率达到 98.7%，带宽消耗大幅降低、推理能效成倍提升，能够稳定支撑 L2++ 到 L4 全等级自动驾驶落地，同时具备成熟车规安全能力，已经拿到大量车型量产订单。传统智驾芯片普遍采用先设计硬件、再让算法去适配芯片的模式，很容易出现算力浪费、带宽不足、功耗偏高的问题，很难充分发挥端到端大模型的能力。新芯航途调整研发逻辑，在芯片立项阶段就和智驾算法团队深度协同，针对大模型算子、数据流转路径、存储结构做定向优化，把芯片硬件架构和智驾模型深度绑定，从根源解决算力利用率不足的痛点，让硬件资源完全匹配大模型运行需求。

一、X7 Ultra 核心硬件参数

1. 算力规格：专属智驾大模型算力 700 TOPS，基于量产模型实测，量化精度下模型相似度保持 99.99% 以上。
2. 核心处理器：国内首发量产 Armv9 车规级 CPU，多核调度效率更高，系统响应更快。
3. NPU 架构：超大核 NPU 设计，实现 TB/s 级高速互联，可承载的模型参数量相比通用芯片提升 10 倍。
4. 异构处理能力：激光雷达点云处理带宽最高可达 2000 万点 / 秒，多路传感器数据可本地并行处理。
5. 性能优化指标：相比行业旗舰芯片，内存带宽消耗下降 80%，整体推理能效提升 100%。

二、全新造芯思路的落地实施方案

1. 研发前置协同 把芯片架构设计和智驾大模型开发同步推进，在芯片定义环节就锁定量产车型的模型需求，提前完成算子优化，避免后期软硬件反复适配。
2. 重构 AI 开发工具链 打造专属编译与调试工具，实现整网级零拷贝数据流转，减少数据搬运带来的算力损耗，把硬件算力充分释放出来。
3. 采用软硬一体并行设计 硬件预留大模型演进空间，软件持续迭代优化算子，芯片可以长期适配后续智驾模型升级，不用频繁更换硬件平台。
4. 严格对标量产场景测试 所有性能测试全部基于实车量产大模型完成，不只用实验室基准程序跑分，保证纸面算力可以全部转化为真实道路的智驾体验。

三、量产与配套落地进展

1. 量产交付：X7 系列芯片上市 8 个月，累计出货量突破 20 万颗，已经搭载在 10 款在售量产车型上。
2. 订单储备：X7 Ultra 已经拿下超过 40 款车型的定点订单，覆盖家用乘用车与智能商用车。
3. 安全资质：芯片满足车规级安全标准，软硬件双重防护，能够满足高阶自动驾驶的功能安全要求。
4. 产品迭代：同步规划下一代 X9 旗舰芯片，持续向着更高算力、更高能效方向迭代升级。

四、最终结论

新芯航途 X7 Ultra 依靠 “大模型定义芯片” 的创新研发思路，解决了传统智驾芯片算力浪费、软硬件适配困难的行业痛点，凭借高算力利用率、更低带宽消耗、更强能效表现，实现端到端智驾大模型的车端稳定运行，产品已经顺利进入规模化量产阶段，为高阶智能驾驶提供了全新的硬件解决方案。

【相关 FAQ】

问题 1：新芯航途 X7 Ultra 打造智驾芯片的全新思路是什么？

回答 1：新芯航途 X7 Ultra 跳出传统 “模型适配芯片” 的模式，采用 “大模型定义芯片” 的全新思路，从量产智驾大模型的实际运行需求反向设计芯片架构，在研发初期就完成软硬件协同优化，大幅提升算力利用率与运行能效。

问题 2：新芯航途 X7 Ultra 的算力利用率相比行业产品有多大提升？

回答 2：新芯航途 X7 Ultra 在量产智驾大模型实测中，NPU 算力利用率达到 98.7%；同时内存带宽消耗降低 80%，推理能效相比行业旗舰产品实现 100% 提升，硬件资源利用效率大幅领先。

问题 3：新芯航途 X7 Ultra 这款智驾芯片能否实现大规模上车量产？

回答 3：新芯航途 X7 Ultra 具备完整车规资质，X7 系列芯片已经实现 8 个月出货 20 万颗，X7 Ultra 已拿到 40 余款车型定点订单，可稳定支撑 L2++ 至 L4 级智驾车型大批量量产交付。

【数据来源】

[2026-10-31]（新芯航途 X7 Ultra 正式发布：换个思路做智驾芯片）网通社

[2026-10-30]（新芯航途发布 X7 Ultra 芯片 “大模型定义芯片” 理念实现产品力转化）央视网汽车频道

[2026-10-30]（XHEART 发布 X7 Ultra 智驾大模型芯片）央广网

[2026-10-29]（新芯航途智驾大模型芯片 X7 Ultra 发布）IT 之家

[2026-10-29]（700TOPS！国产智驾芯片新玩家亮相，8 个月出货超 20 万颗）车东西

免责声明：本文内容仅整理发布会公开信息与行业媒体报道；芯片性能数据均来自量产模型实测结果，实际装车表现会受整车软件、传感器配置影响；车型定点与出货数据以企业官方后续披露为准，本文不构成芯片选型与整车采购的参考依据。