高通举办新Snapdragon芯片发布会
摘要 高通最近很忙。在MWC2023之前、期间和之后发布了多项公告之后，至少根据网上发现的预告片来看，该公司似乎正准备很快发布一款新的移动芯片...
高通最近很忙。在MWC2023之前、期间和之后发布了多项公告之后，至少根据网上发现的预告片来看，该公司似乎正准备很快发布一款新的移动芯片组。
高通公司在线发布的一张图片设定了3月17日的活动日期，这预示着其即将推出的Series7芯片组的首次亮相。该公司的上一次重大发布是Snapdragon8Gen2，于2022年底正式发布。目前尚不清楚即将推出的SoC是否会被称为Snapdragon7+Gen1还是7Gen2。
预计该芯片组将基于台积电4nm制造工艺，配备1个2.92GHz频率的UltraCore、3个2.5GHz频率的高性能核心和4个1.8GHz频率的节能核心。据传，该机上还搭载了Adreno730。Geekbench列表还显示，该芯片的性能接近天玑9000和Snapdragon8+Gen1芯片组。
但除了所有这些之外，没有其他细节已知，所以我们必须更加耐心，至少在新芯片首次亮相之前，
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时候联系我们修改或删除，多谢。