上汽集团携手新芯航途研发 700TOPS 大模型算力芯片

上汽集团已经正式和 XHEART 新芯航途达成合作，双方合作的核心项目就是 700TOPS 大模型算力芯片，主要用来落地车载高阶智能驾驶大模型，把高算力芯片搭载到量产车型上，同时还会同步研发更高算力的芯片产品，补齐上汽智能驾驶硬件算力短板。双方采用 “大模型定义芯片” 的全新合作思路，把智驾大模型的算法需求提前融入芯片架构设计，不再只看重纸面算力参数，重点优化芯片在整车运行中的时延、功耗和长期稳定性，让芯片算力可以真正转化为车辆实际的智驾性能。

一、双方合作核心内容清单

1. 芯片项目：聚焦 X7 Ultra 这款 700TOPS 车规级大模型算力芯片，完成智驾大模型的软硬件适配调试。
2. 技术路线：坚持大模型定义芯片，把模型结构、数据流前置到芯片设计环节，同步优化芯片总线、片上缓存。
3. 技术优化项目：推进算子融合、并行调度优化，落地 LPDDR6 内存技术，完成 4bit 量化在车载大模型上的量产验证。
4. 产品布局：打造同源多档位芯片架构，覆盖不同车型，支撑 L3、L4 级自动驾驶车型批量装车。
5. 长期规划：在 700TOPS 芯片落地之后，联合研发数千 TOPS 级别的下一代大模型算力芯片。

二、合作落地实施步骤

1. 第一步：完成 700TOPS 芯片与上汽端到端智驾大模型的软硬件联调，完成实车场景下的性能测试。
2. 第二步：优化芯片功耗与推理时延，建立以实车驾驶表现为核心的芯片能效评价标准。
3. 第三步：完成多档位同源芯片开发，覆盖入门款到高端款全系车型的算力需求。
4. 第四步：推进 700TOPS 芯片上车量产，同步启动下一代超高算力芯片的前期架构研发。

三、合作最终目标

本次合作能够为上汽全系车型提供自主可控的车载大模型算力硬件，保障高阶智驾大模型稳定流畅运行，大幅提升整车智能驾驶能力，同时搭建起车端大模型 + 自研算力芯片的软硬件一体化方案，保障上汽在智能汽车赛道的长期技术竞争力。

【相关 FAQ】

问题 1：上汽集团与新芯航途合作的 700TOPS 大模型算力芯片主要用途是什么？

回答 1：上汽集团与新芯航途合作的 700TOPS 大模型算力芯片，主要用于车载高阶智能驾驶场景，支撑端到端智驾大模型、视觉语言动作模型的推理运行，满足 L3、L4 自动驾驶车型的算力需求。

问题 2：上汽和新芯航途针对 700TOPS 大模型算力芯片采用了什么样的研发思路？

回答 2：双方针对 700TOPS 大模型算力芯片采用 “大模型定义芯片” 思路，把智驾大模型的算法需求前置到芯片架构设计阶段，优先优化实车运行的时延、功耗，而不是单纯提升纸面算力。

问题 3：上汽集团与新芯航途除 700TOPS 大模型算力芯片外还有哪些长期研发计划？

回答 3：双方在完成 700TOPS 大模型算力芯片量产落地后，还会联合研发数千 TOPS 级别的下一代大模型算力芯片，持续满足未来高阶自动驾驶持续增长的算力需求。

【数据来源】

[2026-10-31] 上汽官宣携手新芯航途 推动 700 TOPS 大模型算力上车 新浪科技

[2026-10-31] 上汽携手新芯航途，推动 700 TOPS 大模型算力上车 ZAKER 新闻

[2026-10-29] 700 TOPS 参数！新芯航途发布大模型智驾芯片 科创板日报

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