苹果将使用台积电即将推出的3nm节点(N3E)用于下一代iPhone和Mac芯片

摘要 为4nm和5nm,但它们属于同一家族。该公司预计将在今年晚些时候开始出货基于下一代节点N3的芯片。据报道,N3节点将用于一些即将推出的iPad。

为“4nm”和“5nm”,但它们属于同一家族。该公司预计将在今年晚些时候开始出货基于下一代节点N3的芯片。据报道,N3节点将用于一些即将推出的iPad。然而,Apple芯片的下一次重大升级将基于增强的N3E节点——这一节点将提高性能和效率,并且(甚至更好)被设计为更具成本效益。

据日经亚洲报道,N3E节点将用于AppleA17,并将于明年下半年量产。下一个Mac芯片系列M3也有望使用N3E。

目前苹果A16芯片在N4节点上生产,与天玑9000/9000+和Snapdragon8+Gen1相同,并且是iPhone14Produo独有的。香草iPhone14对使用去年的A15(N5)。

分析人士认为,明年的情况将与iPhone15Pro机型保留A17芯片类似,而非Pro手机将使用不太先进的节点(A16芯片可能是首选)。

请注意,这些节点(N5、N4和N3)仍在使用FinFet设计,尽管台积电已经为N3和N3E节点开发了“FinFlex”。这将允许客户根据自己的需要改变芯片速度与芯片尺寸的平衡。Gate-All-Around设计(基于纳米片)将与台积电的N2节点一起出现。

三星已经在出货基于其3nm节点的芯片,它们采用了Gate-All-Around设计。英特尔最初已在今年或明年初与台积电的代工厂达成协议,生产一些3nm芯片,但三位内部人士称,该订单已被推迟到2024年。

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