这一重大突破可能会永远结束PC过热的担忧

硅可能是当今计算的事实标准，但如果要相信麻省理工学院、休斯顿大学和其他机构的新研究，它可能需要改变。立方砷化硼是一种由硼和砷组合而成的化合物，它显然可能是一种更好的半导体，在涉及热敏感性方面绕过了硅的一些弱点。

事实上，根据发表在《科学》杂志上的研究(在新标签中打开)，立方砷化硼具有“任何材料中第三好的导热性——仅次于金刚石和富含同位素的立方氮化硼”。

该研究表示，需要做更多的工作来确定立方砷化硼是否可以“以实用、经济的形式制造，更不用说替代无处不在的硅”。

但根据研究人员的说法，即使在不久的将来，这种材料也可以找到“其独特性能会产生重大影响的一些用途”。

话虽如此，该研究概述了该化合物的巨大潜力。

立方砷化硼显然更适合“空穴”——电子的带正电对应物。

立方硼的较低热敏感性也可能产生巨大的差异。

“热量现在是许多电子产品的主要瓶颈，”该论文的合著者麻省理工学院博士后JungwooShin说。“碳化硅正在取代包括特斯拉在内的主要电动汽车行业的电力电子产品硅，因为尽管电迁移率较低，但它的导热率是硅的三倍”。

“想象一下砷化硼可以达到什么效果，它的导热性比硅高10倍，迁移率也高得多。它可以改变游戏规则。”

有朝一日威胁要超过硅的不仅仅是立方砷化硼。

伊利诺伊大学的研究人员完全用塑料制造了4位和8位处理器，这显然有81%的成功率，至少对于4位模型而言。

重要的是要注意，无论如何，硅从未真正垄断过半导体世界。

由镓和砷制成的砷化镓被广泛用于激光器中，作为硅的替代品。