摩托罗拉可能刚刚确认了Razr3的重大泄漏

今年早些时候发布的旗舰Android手机的一个问题是它们容易过热，这可能是因为它们采用了基于三星4nm制造工艺的芯片。希望这不会成为将使用QualcommSnapdragon8PlusGen1芯片的手机的问题。摩托罗拉Razr3可能是首批由SoC供电的手机之一。

骁龙8PlusGen1显然是采用台积电的4nm工艺制造的，与骁龙8Gen1相比，它承诺CPU性能提高10%，图形速度提高10%，能效提高30%。

我们一直听说摩托罗拉正准备推出其2020年可折叠手机的继任者，现在制造商已经确认了这一点。正如Notebookcheck首次发现的那样，摩托罗拉总经理沉进在中国社交网站微博上发布了一张照片，不仅暗示摩托罗拉Razr3即将上市，而且还将搭载高通的新型高端芯片。

根据机器翻译的帖子，图像中有一条隐藏的信息。海报提到了Snapdragon8PlusGen1，我们还看到了可折叠手机的轮廓，这几乎证实了Razr3将由新的高端芯片驱动的传言。

这将是一件大事，因为OGRazr和Razr5G配备了中端芯片，尽管它们的价格很高。Razr3可能会保持其前身1,399.99美元的价格，但升级可能在一定程度上证明了这一点。

首先，有传言称Razr3将摆脱大边框并采用更像三星GalaxyZFlip3的设计。预计内外屏都会变大，分别从6.2英寸到6.7英寸，从2.7英寸到3英寸。

单传感器后置摄像头阵列将升级为具有50MP主快照器和13MP混合广角和微距单元的双摄像头设置。据称，更高分辨率的32MP前置摄像头将被放置在孔切口而不是凹槽中。

据传闻，摩托罗拉的下一款可折叠手机将于7月下旬或8月初在中国发布。它将在以后进入国际市场。